|
Dettagli:
|
| Indice di rifrazione: | 1.51-1.625 | Condizione di polimerizzazione: | 600 mJ/cm² (UV) |
|---|---|---|---|
| Resistenza alla temperatura: | Da -50°C a 150°C | Substrati: | PCB, plastica, vetro, metallo |
| Aspetto: | Liquido trasparente o colorato | Condizione di cura: | 1200 mJ/cm2 |
| Costante dielettrica: | Basso | Tissotropia: | Alta, buona visibilità |
| Condizioni di conservazione: | Deposito in un posto fresco e scuro | Opzioni di cura: | LED UV, umidità UV, termica UV |
| contenuto di silicone: | Senza silicone | Metodo di applicazione: | Erogazione, spazzolatura o spruzzatura |
| Allungamento a rottura: | 150% | Tossicità: | Basso VOC, generalmente sicuro una volta indurito |
| Peso: | 1KG | ||
| Evidenziare: | 3166 UV adhesive solder joint protection,UV cure adhesive solder joint,3166 UV cure adhesive |
||
3166 UV Adhesive for Solder Joint Protection Product Features: Medium-high viscosity Excellent surface and deep curing performance Thixotropic properties with excellent dispensing characteristics Excellent adhesion to a wide range of materials, including plastics, metals, and glass Suitable for electronic solder joint protection and reinforcement of various wires and cables Color: Transparent Amber Viscosity (at 25°C): 6,000 ± 500 mPa·s Curing Condition: 400 mJ/cm² Hardness:
Persona di contatto: Eric Hu
Telefono: 0086-13510152819