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Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

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Certificazione
La CINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd Certificazioni
La CINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Abbiamo cooperazione per molto molto tempo, siamo una buona esperienza.

—— Mike

Speri francamente ai noi potrà la cooperazione la volta prossima presto.

—— Bok

Gradisco la vostra torcia elettrica del leduv molto che è tenuto in mano e l'operazione molto facile.

—— Christophe

La lampada UV migliora notevolmente l'efficienza della nostra macchina serigrafica, è fantastica!

—— Alfie

La qualità dell'unità di polimerizzazione UV è eccellente; l'ho usata per più di un anno senza alcun problema.

—— Oliver

Questa lampada è perfetta per la polimerizzazione della serigrafia sui nostri imballaggi. La adoro.

—— Ethan.

Le lampade a LED UV di questa azienda sono incredibilmente stabili. Le usiamo per la nostra linea di incollaggio touch-screen, e la consistenza di curatura è perfetta.

—— David

Hanno personalizzato la perfetta soluzione di cura UV da 365 nm per la nostra linea di produzione ottica automatizzata.

—— Elena.

Sono ora online in chat

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation
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Grande immagine :  Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Super-curing
Certificazione: RoHS, REACH, ISO10993 certified
Numero di modello: 3526
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10 pezzi
Prezzo: USD 3.99 / Piece/50g
Imballaggi particolari: Bottiglia di plastica, 50 g/1 kg per unità, cartone per esportazione
Tempi di consegna: 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di alimentazione: 3000 chilogrammi al mese
Contatto

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

descrizione
Colore: Il nero trasparente Viscosità (25°C): 6000±1000 mPa.s
Condizione di cura: 600 mJ/cm2 (LED UV) Durezza: Riviera D 40
Temperatura di transizione vetrosa (Tg): 10°C Rigidità dielettrica: 20 KV/mm
Durata di conservazione: 12 mesi (8-28°C) Confezione: 50 g/1 kg
Applicazione: Irrigidimento del chip BGA, fissaggio del fondo del componente
Evidenziare:

UV curable adhesive for BGA chips

,

Fast curing UV adhesive high adhesion

,

UV cure adhesive component bottom fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive Fast Curing UV Curable Adhesive is a transparent black, LED-curable adhesive specially formulated for BGA chip stiffening and component bottom fixation. It offers high adhesion with excellent flexibility, low shrinkage and low dielectric constant, high thixotropy with good color visibility for easy dispensing, and LED 3-5 second fast curing, delivering reliable stiffening and protection for sensitive electronic components. Key Features Fast

Rating complessivo

5.0
Basato su 50 recensioni per questo fornitore

Rappresentazione del rating

Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioni
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3 stelle
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2 stelle
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Tutte le recensioni

K
Kumar
India Mar 12.2026
È utile. (55)
This UV adhesive, specifically designed for curing lenses, works well on our company's PC lenses and FR4 boards, and we are very satisfied.
Prodotto Tag:

Collegatori di fili adesivi UV,

Adesivo adesivo UV per PS,

Adesivo UV adesivo per auricolari

Dettagli di contatto
Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd

Persona di contatto: Eric Hu

Telefono: 0086-13510152819

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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