Poiché i prodotti elettronici diventano sempre più miniaturizzati e altamente integrati, gli adesivi tradizionali a polimerizzazione termica e a due componenti (2K) non sono più sufficienti per soddisfare i severi requisiti di velocità, precisione e gestione termica. Questo articolo approfondirà come la tecnologia di polimerizzazione a LED UV possa fungere da tecnologia abilitante, apportando miglioramenti ingegneristici rivoluzionari alla protezione dei PCB, al montaggio di componenti di precisione e all'incollaggio di display di fascia alta.
Nella produzione di PCB, il rivestimento protettivo è l'ultima linea di difesa per garantire l'affidabilità del prodotto.
Punto critico:I rivestimenti protettivi tradizionali richiedono un lungo processo di cottura e asciugatura all'aria, spesso un importante collo di bottiglia sulla linea di produzione. La cottura prolungata ad alta temperatura può degradare le prestazioni dei componenti sensibili al calore (come condensatori e oscillatori a cristallo) e persino causare deformazioni da stress termico della scheda PCB.
Soluzione LED UV:Utilizza un rivestimento protettivo polimerizzato a LED UV.
Miglioramento dell'efficienza:Il tempo di polimerizzazione è ridotto a T < 5 secondi, consentendo la transizione immediata al processo successivo, migliorando significativamente l'UPH (Units Per Hour).
Eliminazione dei danni termici:L'energia di radiazione emessa dalla sorgente luminosa a LED UV è concentrata nella banda di assorbimento dell'adesivo, generando quasi nessun calore, proteggendo perfettamente componenti di precisione come BGA e QFN.
I prodotti elettronici altamente integrati richiedono un'elevata resistenza di incollaggio ed estrema precisione di posizionamento dei componenti.
Punto critico:Gli adesivi tradizionali richiedono lunghi tempi di polimerizzazione, rendendo difficile la calibrazione e il feedback in tempo reale sulla linea di produzione, soprattutto quando si maneggiano circuiti stampati flessibili (FPC) o microsensori.
Soluzione LED UV:Utilizzato per il fissaggio temporaneo e l'incapsulamento Glob Top.
Allineamento preciso:Prima che l'adesivo UV si polimerizzi, gli operatori o i bracci robotici possono eseguire regolazioni di precisione a livello di sub-micron sui componenti. Una volta confermata la posizione, la luce UV a 365 nm o 395 nm blocca istantaneamente il componente in posizione, garantendo zero deriva posizionale.
Incapsulamento rinforzato:Se utilizzato per il riempimento inferiore, fornisce un'eccellente resistenza meccanica e alle vibrazioni, mitigando efficacemente lo stress causato dall'incompatibilità del coefficiente di espansione termica (CTE) e migliorando l'affidabilità del prodotto.
I nostri moduli di polimerizzazione a LED UV sono un fattore chiave per ottenere una produzione efficiente e di alta qualità nell'industria manifatturiera elettronica.
Persona di contatto: Mr. Eric Hu
Telefono: 0086-13510152819